
I硬件迭代进入加速期,新技术新方案不断涌现,2026年及未来几年,新硬件平台升级将推动PCB材料环节进入M9及M9+时代,同时硬件性能与架构升级将推动正交背板、Cowop等新技术方案落地,成为引领AI PCB行业增长的重要增量。 国金证券表示,AI推理需求的爆炸式增长正推动算力从通用GPU转向专用ASIC。ASIC化的核心动因是在可持续的总拥有成本(TCO)框架下,通过更低成本部署更多算力节点,
产品销售贡献增加及生产效率提升。 该行表示,尽管宏观环境存在不确定性,认为福耀凭借其在行业内的议价能力及高附加值产品渗透率不断提高,将实现具韧性且持续的盈利增长。里昂维持福耀H股及福耀(600660.SH)A股“跑赢大市”评级。责任编辑:卢昱君
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发布时间:02:13:18